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【新應材股份有限公司】 獎學金


敝公司為新應材股份有限公司,2003年成立,2024年正式上櫃,今年度公司將邁入第22個年頭,目前有三個營業據點,分別為桃園龍潭研發中心台南樹谷園區科高雄園區的半導體材料生產基地,致力於研發與製造「半導體及顯示器」應用之電子特用化學材料,專注於「特殊原料合成、純化,創新配方材料」等核心技術。

我們不斷追求成長,朝上市櫃的方向努力,需要更多人才加入。
公司致力培育優秀人才,推動產業發展,近年於化學、化工、材料科學領域設立獎學金,吸引展現卓越學術成就的學生,並將其培育成產業優秀人才。

並計劃於 114 年 9 月 5 日起 ~ 10 月 31 日止展開獎學金增建的計畫,由衷期望透過這個合作機會,與您攜手為培育優秀人才,
共同為產業的未來發展作出貢獻,希望未來有機會與貴校合辦企業說明會、企業參訪活動。
(2025年度新應材獎學金實施辦法、申請表單及社群平台宣傳圖檔&文字,請參閱附件!)

如果您有任何疑問或需要進一步的資訊,請隨時與我們聯繫。

更詳細的公司訊息可於官網上閱讀,官網連結:2025年新應材碩士生獎學金申請開跑囉!-新應材股份有限公司

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陳琬貽 Sandy

新應材股份有限公司 | 人力資源處-招募暨員工關係部

Tel: 03-4072100 #3510
Fax: 03-4072198
Mail: sandy.chen@aemc.com.tw

■ 總公司暨桃園廠 325桃園市龍潭區三和里新和路455號 (渴望園區)

■ 台南廠 744台南市新市區看西路7號 (樹谷園區)

■ 高雄分公司 820高雄市岡山區文興路6-6號 (南科高雄園區)


2025 新應材獎學金實施辦法及申請單
2025 ​​​​​新應材獎學金申請單
2025 學校系所宣傳圖&文字